“由端入云”协同发展

　　寒武纪科技公司脱胎于中科院计算所，于2016年发布了全球首款商用深度学习专用处理器——寒武纪1A处理器。它的横空出世打破了多项纪录，并入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前，寒武纪处理器也已应用于某知名国产手机新近发布的旗舰机型，实现了集成应用。

　　近年来，人工智能产业迅猛发展，推动了芯片市场规模的快速增长，也推动了人工智能计算从终端向云端的延伸。陈天石表示，寒武纪在技术上贯彻“端云协作”的理念，这次发布的MLU100云端芯片，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。

　　陈天石指出，端侧智能处理可以最快速响应用户需求，以非常低小的功耗、成本和延迟，帮助用户理解图像、视频、语音和文本。同时，云侧的智能处理则可以把多个端的信息汇聚在一起。由于终端的数据量有限，只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调。因此，端云协同的智能处理模式将在数据方面发挥巨大优势，利用海量数据，训练出强大的人工智能模型。

　　“过去大部分芯片厂商都主攻端，例如芯片巨头ARM公司，或是主攻云，例如英特尔（52.28， -0.03， -0.06%）公司。两者兼顾的却很少，因为端云的任务生态区别较大。但是智能时代这个局面会被全面打破。因为端和云的任务是一体的，编程和使用的生态也是一致的。作为一个通用机器学习芯片厂商，寒武纪就是要端云结合，共同推动智能芯片生态的发展。”陈天石说。

　　中科院上海分院副院长、中科院院士张旭表示，从过去在手机等终端上应用的智能芯片，到今天更高一层的云端人工智能芯片，它可以使人们在手机等终端的应用上升为未来在云端等领域更加广阔的应用，所以这是一个开拓性的突破。

　　当前，众多科技公司纷纷加大对人工智能芯片的研发，包括智能手机、无人驾驶、云计算等各领域巨头。根据相关机构预测，到2021年，人工智能芯片市场规模将超过110亿美元，而2016年这一数字仅为36亿美元。

　　“寒武纪创立的初衷就是要让全世界都能用上智能处理器。”陈天石告诉记者，寒武纪将秉承学术界开放、协作的精神，以处理器IP授权的形式与全世界同行共享寒武纪最新的技术成果，使全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。

　　共建人工智能生态链